苏州伊力特机电科技有限公司

     从2006年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地，并已成为推动全球PCB行业发展的主要增长动力。根据Prismark预测，2017年全球PCB产值有望达到656.54亿美元，中国PCB行业总产值可达到289.72亿美元，占全球比例上升至44.13%。

        PCB中文名为电路板或者线路板，是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板(FPC)又是PCB行业中增长最快的子行业之一。

        PCB作为“电子产品之母”，应用领域广泛。随着电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对于加工的精密度也有了更高的要求，激光技术因其特有的优势在PCB加工中的应用日渐广泛。

        激光切割

        PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤，而激光加工方式直接成型，速度快，已成为PCB加工中的首选。

        激光切割的优势：
        激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小；
        高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高；
        采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度；

        位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。